03090 - Stencil Reballing BGA G1017 Xiaomi MI 2 – Precisão e qualidade para seu reballing
O Stencil Reballing BGA G1017 Xiaomi MI 2 é a ferramenta ideal para técnicos que realizam o alinhamento das esferas BGA em chips durante o processo de reballing. Produzido com material resistente, suporta temperaturas de até 240°C, garantindo a fusão adequada das ligas de estanho, incluindo as sem chumbo (lead free), que têm ponto de fusão por volta de 220°C.
Por que escolher o Stencil G1017 para Xiaomi MI 2?
- Alta resistência térmica: Suporta calor suficiente para a fusão das ligas de estanho com e sem chumbo.
- Precisão no alinhamento: Facilita o posicionamento exato das esferas BGA, essencial para reparos profissionais.
- Compatibilidade: Projetado para os chips MBG965H, MDM9215M, APQ8064, WTR1605L, WCD9310, PM8018 e PM8917.
Dicas de uso para maior durabilidade
- Evite choques térmicos aumentando a temperatura gradualmente.
- Movimente o bocal do soprador de forma constante para evitar empenamento, especialmente em chipsets maiores que 3 cm.
- Utilize com cautela para preservar o stencil e garantir resultados perfeitos.
Especificações técnicas
- Modelo: G1017
- Compatível com: MBG965H, MDM9215M, APQ8064, WTR1605L, WCD9310, PM8018, PM8917
- Temperatura máxima: 240°C
Invista no Stencil Reballing BGA G1017 Xiaomi MI 2 e eleve a qualidade dos seus reparos em placas eletrônicas. Garanta alinhamento perfeito e maior eficiência no seu processo de reballing!
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