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Stencil Reballing BGA G1017 Xiaomi MI 2 cellmaster

Stencil Reballing BGA G1017 Xiaomi MI 2

Código 03090

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Descrição

Stencil Reballing BGA G1017 Xiaomi MI 2 — Ferramenta essencial para alinhamento preciso das esferas BGA durante o processo de Reballing em chips Xiaomi MI 2. Suporta até 240°C, ideal para ligas sem chumbo e com chumbo. Compatível com modelos MBG965H, MDM9215M, APQ8064, entre outros. Use com cautela para evitar choques térmicos, garantindo qualidade e durabilidade nos reparos eletrônicos.

Depoimentos

O que nossos clientes dizem

Zenilto Gonçalves de Freitas

Os produtos são de excelente qualidade, meu produto chegou rápido e em perfeitas condições, vendedores super atenciosos Empresa idônea, produtos bem estocado e com emissão de nota fiscal.

Zenilto Gonçalves de Freitas
Laury Neto

Excelente compra. Vendedor enviou o pedido em menos de 24 horas após a compra. Não preciso nem dizer que o produto foi muito bem embalado e exatamente como descrito. Certamente voltaria a fazer negócio. Recomendo.

Laury Neto
Luiz Fernando Pereira

Para quem precisa usar microscópios e afins, essa loja é fantástica, tem de tudo. Fora outros equipamentos eletrônicos e analógicos que estão disponíveis. Virei cliente!! 👍🏼👍🏼

Luiz Fernando Pereira