04671 - Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 16 v2.0 – Precisão e Durabilidade para Reparos Avançados
O Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 16 v2.0 foi desenvolvido especialmente para técnicos que trabalham com os dispositivos Xiaomi modernos, abrangendo modelos como K50, K50 Pro, K60E, Redmi Note 11 Pro, Note 11 Pro+, Note 12 Pro, Note 12T Pro e outros similares. Essa ferramenta é essencial para garantir a qualidade e a eficiência na reposição das esferas de solda em componentes BGA.
Tecnologia Superhard & Corte Laser de Alta Precisão
Diferente dos stencils convencionais, a série Superhard da Amaoe recebe um tratamento térmico especial no aço inoxidável, conferindo uma resistência mecânica e térmica superior. Isso evita empenamentos ou deformações durante o uso em estações de retrabalho, mantendo a lâmina perfeitamente plana no processo de fusão da pasta de solda.
O corte a laser com paredes internas polidas proporciona perfurações de alta precisão. Como resultado, as esferas de solda formam-se arredondadas e se soltam facilmente, eliminando riscos de pontes de solda e desalinhamento dos pads na placa.
Compatibilidade e Eficiência
Este stencil é compatível com uma ampla gama de CIs da linha Xiaomi, facilitando o reballing em diversos modelos. Sua fabricação de alta qualidade garante durabilidade e repetibilidade nos processos de soldagem.
Especificações principais:
- Material: Aço inoxidável tratado termicamente (Superhard)
- Corte: Laser com acabamento polido
- Compatibilidade: Xiaomi K50, K50 Pro, K60E, Redmi Note 11 Pro/Pro+, Note 12 Pro, Note 12T Pro, entre outros
- Uso: Reballing BGA com alta precisão e estabilidade térmica
Invista no Stencil Reballing BGA Amaoe Xiaomi MI 16 v2.0 e otimize seus reparos eletrônicos com uma ferramenta profissional que oferece resistência, precisão e confiabilidade para garantir resultados superiores em sua bancada!
