05466 - Stencil Reballing BGA Amaoe U-MTK4 – Precisão e Segurança no Reballing
O Stencil Reballing BGA Amaoe U-MTK4 é uma ferramenta essencial para técnicos e profissionais que atuam na manutenção e reparo de chipsets BGA. Projetado para o alinhamento perfeito das esferas BGA no chip, ele garante qualidade e eficiência no processo de reballing.
Por que escolher o Stencil Amaoe U-MTK4?
- Alta resistência térmica: suporta temperaturas de até 240°C, ideal para fundir ligas de estanho convencionais e sem chumbo, que possuem pontos de fusão entre 183°C e 220°C.
- Compatibilidade ampla: indicado para diversos modelos de chipsets, incluindo MT6761V, MT6768V, Helio P22, P40, G80, entre outros, além dos formatos BGA221 e BGA254.
- Qualidade e durabilidade: fabricado pela AMAOE, reconhecida pela excelência em ferramentas para reparos eletrônicos.
Recomendações de uso
Para chipsets com mais de 3 cm, é importante ter cuidado com a temperatura para evitar deformações. Evite choques térmicos aumentando a temperatura gradualmente e mantenha o bocal do soprador em movimento constante para preservar a integridade do stencil.
Características técnicas
- Modelo: U-MTK4
- Fabricante: AMAOE
- Suporta temperaturas até: 240°C
- Compatível com: MT6761V, MT6762V, MT6765V, MT6768V, MT6769V, MT6771V, MT6779V, Helio A22, P22, P40, P65, G80, P60, P90, MT6186W, MT6177W, MT6368W, MT6358VW, BGA254, MT6357CRV, MT6359P, MT6177MV, MT6631N, 77645-21, 56022, BGA221
Invista no Stencil Reballing BGA Amaoe U-MTK4 para garantir precisão, durabilidade e segurança nos seus processos de reballing. Uma ferramenta confiável que facilita seu trabalho e aumenta a qualidade dos reparos eletrônicos!
