05409 - Stencil Reballing BGA Amaoe SSD3 – Precisão e Durabilidade para Reballing Profissional
O Stencil Reballing BGA Amaoe SSD3 é a ferramenta essencial para técnicos e profissionais que trabalham com reparo e manutenção de chips BGA. Projetado para alinhar perfeitamente as esferas BGA no chip durante o processo de reballing, este estêncil garante resultados precisos e confiáveis, fundamentais para a qualidade do serviço.
Por que escolher o Stencil Reballing BGA Amaoe SSD3?
- Alta resistência térmica: suporta até 240°C, ideal para fundir ligas de estanho convencionais e sem chumbo, que possuem pontos de fusão entre 183°C e 220°C.
- Compatibilidade ampla: perfeito para diversos modelos como RainierQ, IG5220BBA, ShastaPlus, LPDDR4 BGA200, entre outros.
- Material de qualidade: fabricado pela AMAOE, renomada marca que oferece durabilidade e precisão.
- Uso seguro e eficiente: indicado para chips pequenos e médios; recomenda-se cuidado especial com chips maiores para evitar deformações.
Dicas para melhor uso
- Aumente a temperatura gradualmente para evitar choques térmicos.
- Mantenha o bocal do soprador em movimento constante durante o processo.
- Evite trabalhar com temperaturas acima da recomendada para garantir a integridade do estêncil.
Especificações Técnicas
- Modelo: SSD3
- Fabricante: AMAOE
- Temperatura máxima: 240°C
- Compatibilidade:
- RainierQ 12x12-361
- IG5220BBA / IG5221BAA
- ShastaPlus 10x10-256
- IG5216BAA
- LPDDR4 BGA200
- 1113 SSD BGA345
- Rainier15x15 575
- Rainier A B 3S
- Tacoma 21x21 899
- IG5669FAA
- Rainier 14x14 528
- IG5236CAA
- RainierQX7.5x11-216
Invista no Stencil Reballing BGA Amaoe SSD3 e otimize seus processos de reballing com precisão, segurança e alta performance. Garanta a qualidade dos seus reparos eletrônicos com uma ferramenta robusta e confiável!
