05514 - Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 20 – Precisão e Segurança para Seu Reballing
O Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 20 é a ferramenta ideal para profissionais que realizam o processo de reballing em chips BGA, garantindo alinhamento perfeito das esferas durante a soldagem. Compatível com uma ampla variedade de modelos, este stencil é indispensável para quem busca qualidade e eficiência em reparos eletrônicos.
Resistência e Compatibilidade
- Suporta temperaturas de até 240°C, adequado para fundir ligas de estanho, incluindo versões sem chumbo (ponto de fusão ~220°C) e com chumbo (ponto de fusão 183°C).
- Para chips maiores que 3 cm, recomenda-se cuidado para evitar deformações causadas pela temperatura.
- Indicado para evitar choques térmicos, aumentando gradualmente a temperatura e movimentando o soprador para melhores resultados.
Compatível com modelos:
115749-2R, 58081-11, 7729B, MT6197W, MT6377W, MT6631N, MT6835V, BGA254, 100412, MT6375P, MT6319NP, 961BS 1ENBGM, 6100+, MT6835V CPU, A156U, A156E.
Por que escolher o Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 20?
- Alta precisão no alinhamento das esferas BGA.
- Material resistente às temperaturas exigidas para soldagem.
- Facilita o processo de reballing, aumentando a qualidade e durabilidade da solda.
- Evita danos ao componente, proporcionando maior segurança durante o reparo.
Invista em um stencil profissional que vai elevar o padrão do seu trabalho em manutenção eletrônica. Garanta já o seu Stencil Reballing BGA Amaoe SAM 20 e otimize seus processos com confiança e precisão!
