Descrição
Stencil Reballing BGA Amaoe OV:7
Os stencils mencionados são utilizados para alinhar as esferas BGA no chip durante o processo de reballing. Eles suportam temperaturas de até 240°C, o que é suficiente para fundir ligas de estanho, incluindo as versões sem chumbo, que possuem ponto de fusão em torno de 220°C. Em contrapartida, as ligas de estanho com chumbo têm um ponto de fusão de 183°C. É importante ressaltar que stencils maiores têm uma maior propensão a se curvar. Para o reballing de chipsets com mais de 3 cm, recomenda-se extrema cautela quanto à temperatura utilizada, a fim de evitar danos. Além disso, é aconselhável evitar choques térmicos, aumentando gradualmente a temperatura e movimentando continuamente o bocal do soprador.
Compatível com:
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7Gen1/SM7450, 680/SM6225 CPU
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OPPO Reno 8 Pro/A36, VIVO Y32, IQ00 U5X, Nova 9 SE/ 50Pro, Civi2
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78207
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RR88643
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VC7643
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77048E
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77042
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VC7916-65
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WCN3950
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BGA254
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SM7450
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ZK89903-00
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SM6225
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PM6225
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PM7350C
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SDR735
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WCN5750
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PM7325
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WTR2965
