05189 - Stencil Reballing BGA Amaoe CHG:1 0.12mm – Precisão e qualidade para seus processos de Reballing
O Stencil Reballing BGA Amaoe CHG:1 com espessura de 0.12mm é a ferramenta ideal para profissionais que buscam posicionamento preciso das esferas BGA no chip durante o processo de reballing. Fabricado para suportar temperaturas de até 240°C, é compatível com ligas de estanho tradicionais e lead free, garantindo versatilidade e eficiência.
Principais vantagens:
- Alta precisão no posicionamento das esferas BGA, essencial para a qualidade da soldagem.
- Suporte para ligas de estanho com ponto de fusão próximo a 220°C (sem chumbo) e 183°C (com chumbo).
- Material resistente que previne deformações, especialmente em stencils menores.
- Recomendado uso cuidadoso para chipsets maiores que 3cm, evitando curvaturas e choques térmicos.
- Indicação para aquecimento gradual e movimentação constante do soprador, aumentando a durabilidade do stencil.
Componentes suportados:
SM5508, SM5701, ET9640, BQ27426, QET5100, RT5033, AD7, SMB1381, S518, S925D, SM5720, SM5713, SM5703A, SM5714, BQ24158, BQ24157A, ET3153, SM5328, SM5414, SM5502, SM5708, SM5705Q/R, BQ25975, BQ25980, SMB1350, SMB1351, S612, SMB1390, TPS65643A, 348S/35
Uso profissional e confiável
Ideal para técnicos e empresas que trabalham com reballing de chips BGA, o Stencil Reballing BGA Amaoe CHG:1 0.12mm oferece a segurança e qualidade necessárias para garantir soldagens perfeitas e duradouras.
Invista em um produto original, resistente e com desempenho comprovado para elevar o padrão dos seus serviços!
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