Descrição
Stencil Qualcomm PM Power 0.12mm Amaoe PM2 – Precisão e Resistência para Reballing
O Stencil Qualcomm PM Power 0.12mm da Amaoe é um equipamento essencial para o alinhamento perfeito das esferas BGA durante o processo de reballing em chips Qualcomm. Com espessura de 0.12mm, ele garante uma aplicação precisa, facilitando a reposição das ligas de estanho.
Suportando temperaturas de até 240°C, é ideal para fusão de ligas sem chumbo (lead free) que atingem cerca de 220°C, além das ligas com chumbo que fundem a 183°C. Para chipsets maiores que 3cm, recomenda-se cautela para evitar envergamento do stencil, utilizando aquecimento gradual e movimentação contínua do soprador.
Compatível com modelos como PM660, PM8937, PM8994, PM8952, PM8084, entre outros, este stencil é confiável para reparos profissionais.
Invista em qualidade e eficiência para seus processos de reballing com o Stencil Amaoe PM2!
