Stencil Para Reballing E Bga Xiaomi MI3
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: mi3
Compatível: Xiaomi mi 3
msm8928
msm8916
mt6592
note 2
note 2a
Parcelas | Total | |
---|---|---|
1 x | de R$19,90 sem juros | R$19,90 |
2 x | de R$9,95 sem juros | R$19,90 |
3 x | de R$6,63 sem juros | R$19,90 |
4 x | de R$4,98 sem juros | R$19,90 |
5 x | de R$3,98 sem juros | R$19,90 |
6 x | de R$3,32 sem juros | R$19,90 |
7 x | de R$3,26 | R$22,83 |
8 x | de R$2,89 | R$23,13 |
9 x | de R$2,60 | R$23,42 |
10 x | de R$2,36 | R$23,61 |
11 x | de R$2,17 | R$23,90 |
12 x | de R$2,02 | R$24,20 |
1 x de R$19,90 sem juros | Total R$19,90 | |
2 x de R$9,95 sem juros | Total R$19,90 | |
3 x de R$6,63 sem juros | Total R$19,90 | |
4 x de R$4,98 sem juros | Total R$19,90 | |
5 x de R$3,98 sem juros | Total R$19,90 | |
6 x de R$3,32 sem juros | Total R$19,90 |
1 x de R$19,90 sem juros | Total R$19,90 | |
2 x de R$9,95 sem juros | Total R$19,90 | |
3 x de R$6,63 sem juros | Total R$19,90 | |
4 x de R$4,98 sem juros | Total R$19,90 | |
5 x de R$3,98 sem juros | Total R$19,90 | |
6 x de R$3,32 sem juros | Total R$19,90 | |
7 x de R$3,22 | Total R$22,56 | |
8 x de R$2,84 | Total R$22,68 | |
9 x de R$2,54 | Total R$22,82 | |
10 x de R$2,29 | Total R$22,91 | |
11 x de R$2,09 | Total R$23,02 | |
12 x de R$1,92 | Total R$23,09 |