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Stencil Para Reballing E Bga Xiaomi MI1 cellmaster

Stencil Para Reballing E Bga Xiaomi MI1

Código 02709

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Descrição

Stencil Para Reballing e BGA Xiaomi MI1 é essencial para o alinhamento preciso das esferas BGA durante o processo de Reballing em chips Xiaomi. Suporta temperaturas até 240°C, ideal para ligas de estanho, inclusive sem chumbo. Compatível com modelos MT8974, MI3, 3S, Note. Recomendado cuidado com temperatura para chips maiores que 3cm, evitando choques térmicos. Garanta qualidade e eficiência nos seus reparos eletrônicos!

Depoimentos

O que nossos clientes dizem

Zenilto Gonçalves de Freitas

Os produtos são de excelente qualidade, meu produto chegou rápido e em perfeitas condições, vendedores super atenciosos Empresa idônea, produtos bem estocado e com emissão de nota fiscal.

Zenilto Gonçalves de Freitas
Laury Neto

Excelente compra. Vendedor enviou o pedido em menos de 24 horas após a compra. Não preciso nem dizer que o produto foi muito bem embalado e exatamente como descrito. Certamente voltaria a fazer negócio. Recomendo.

Laury Neto
Luiz Fernando Pereira

Para quem precisa usar microscópios e afins, essa loja é fantástica, tem de tudo. Fora outros equipamentos eletrônicos e analógicos que estão disponíveis. Virei cliente!! 👍🏼👍🏼

Luiz Fernando Pereira