Stencil Para Reballing e BGA Samsung SAM5 é essencial para o alinhamento preciso das esferas BGA em chips durante o processo de reballing. Suporta temperaturas até 240°C, compatível com ligas de estanho com ou sem chumbo, garantindo fusão perfeita. Ideal para modelos MSM8976, A9, C9, A9000, A9100 e C9000. Use com cuidado para evitar deformações, especialmente em chipsets maiores que 3cm. Garanta precisão e qualidade nos seus reparos com este stencil confiável e durável!
