Stencil Para Reballing E Bga Samsung SAM5
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: SAM5
Compatível:
MSM8976
A9
C9
A9000
A9100
C9000
Parcelas | Total | |
---|---|---|
1 x | de R$20,00 sem juros | R$20,00 |
2 x | de R$10,00 sem juros | R$20,00 |
3 x | de R$6,67 sem juros | R$20,00 |
4 x | de R$5,00 sem juros | R$20,00 |
5 x | de R$4,00 sem juros | R$20,00 |
6 x | de R$3,33 sem juros | R$20,00 |
7 x | de R$3,28 | R$22,94 |
8 x | de R$2,91 | R$23,25 |
9 x | de R$2,62 | R$23,54 |
10 x | de R$2,37 | R$23,73 |
11 x | de R$2,18 | R$24,02 |
12 x | de R$2,03 | R$24,32 |
1 x de R$20,00 sem juros | Total R$20,00 | |
2 x de R$10,00 sem juros | Total R$20,00 | |
3 x de R$6,67 sem juros | Total R$20,00 | |
4 x de R$5,00 sem juros | Total R$20,00 | |
5 x de R$4,00 sem juros | Total R$20,00 | |
6 x de R$3,33 sem juros | Total R$20,00 |
1 x de R$20,00 sem juros | Total R$20,00 | |
2 x de R$10,00 sem juros | Total R$20,00 | |
3 x de R$6,67 sem juros | Total R$20,00 | |
4 x de R$5,00 sem juros | Total R$20,00 | |
5 x de R$4,00 sem juros | Total R$20,00 | |
6 x de R$3,33 sem juros | Total R$20,00 | |
7 x de R$3,24 | Total R$22,68 | |
8 x de R$2,85 | Total R$22,79 | |
9 x de R$2,55 | Total R$22,94 | |
10 x de R$2,30 | Total R$23,02 | |
11 x de R$2,10 | Total R$23,13 | |
12 x de R$1,93 | Total R$23,21 |