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Stencil Para Reballing E Bga Samsung SAM5 cellmaster

Stencil Para Reballing E Bga Samsung SAM5

Código 02598

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Descrição

Stencil Para Reballing e BGA Samsung SAM5 é essencial para o alinhamento preciso das esferas BGA em chips durante o processo de reballing. Suporta temperaturas até 240°C, compatível com ligas de estanho com ou sem chumbo, garantindo fusão perfeita. Ideal para modelos MSM8976, A9, C9, A9000, A9100 e C9000. Use com cuidado para evitar deformações, especialmente em chipsets maiores que 3cm. Garanta precisão e qualidade nos seus reparos com este stencil confiável e durável!

Depoimentos

O que nossos clientes dizem

Zenilto Gonçalves de Freitas

Os produtos são de excelente qualidade, meu produto chegou rápido e em perfeitas condições, vendedores super atenciosos Empresa idônea, produtos bem estocado e com emissão de nota fiscal.

Zenilto Gonçalves de Freitas
Laury Neto

Excelente compra. Vendedor enviou o pedido em menos de 24 horas após a compra. Não preciso nem dizer que o produto foi muito bem embalado e exatamente como descrito. Certamente voltaria a fazer negócio. Recomendo.

Laury Neto
Luiz Fernando Pereira

Para quem precisa usar microscópios e afins, essa loja é fantástica, tem de tudo. Fora outros equipamentos eletrônicos e analógicos que estão disponíveis. Virei cliente!! 👍🏼👍🏼

Luiz Fernando Pereira