Stencil Para Reballing E Bga Samsung SAM1
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: SAM1
Compatível: Samsung s8 /s8 plus / note 8 / g9500 / g955 / n9500
Parcelas | Total | |
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1 x | de R$24,50 sem juros | R$24,50 |
2 x | de R$12,25 sem juros | R$24,50 |
3 x | de R$8,17 sem juros | R$24,50 |
4 x | de R$6,13 sem juros | R$24,50 |
5 x | de R$4,90 sem juros | R$24,50 |
6 x | de R$4,08 sem juros | R$24,50 |
7 x | de R$4,02 | R$28,11 |
8 x | de R$3,56 | R$28,48 |
9 x | de R$3,20 | R$28,83 |
10 x | de R$2,91 | R$29,07 |
11 x | de R$2,68 | R$29,43 |
12 x | de R$2,48 | R$29,79 |
1 x de R$24,50 sem juros | Total R$24,50 | |
2 x de R$12,25 sem juros | Total R$24,50 | |
3 x de R$8,17 sem juros | Total R$24,50 | |
4 x de R$6,13 sem juros | Total R$24,50 | |
5 x de R$4,90 sem juros | Total R$24,50 | |
6 x de R$4,08 sem juros | Total R$24,50 |
1 x de R$24,50 sem juros | Total R$24,50 | |
2 x de R$12,25 sem juros | Total R$24,50 | |
3 x de R$8,17 sem juros | Total R$24,50 | |
4 x de R$6,13 sem juros | Total R$24,50 | |
5 x de R$4,90 sem juros | Total R$24,50 | |
6 x de R$4,08 sem juros | Total R$24,50 | |
7 x de R$3,97 | Total R$27,78 | |
8 x de R$3,49 | Total R$27,92 | |
9 x de R$3,12 | Total R$28,10 | |
10 x de R$2,82 | Total R$28,20 | |
11 x de R$2,58 | Total R$28,34 | |
12 x de R$2,37 | Total R$28,43 |