02539 - Stencil Para Reballing e BGA Samsung SAM1 – Precisão e Durabilidade para Seus Reparos
O Stencil Para Reballing e BGA Samsung SAM1 é a ferramenta essencial para quem busca alinhamento perfeito das esferas BGA em chips durante o processo de reballing. Desenvolvido especialmente para garantir alta precisão, este stencil é compatível com modelos Samsung como S8, S8 Plus, Note 8, além dos códigos G9500, G955, N9500.
Alta Resistência Térmica e Compatibilidade
Fabricado para suportar temperaturas de até 240°C, este stencil é ideal para usar com ligas de estanho com e sem chumbo, garantindo qualidade e segurança nos seus reparos eletrônicos. Sua resistência evita deformações durante o processo, proporcionando resultados profissionais.
Cuidados no Uso
Para melhores resultados, utilize o stencil com chips de até 3 cm. Em chips maiores, o calor pode causar pequenas deformações, por isso é importante manusear com cuidado para preservar a integridade da ferramenta.
Benefícios do Stencil Samsung SAM1:
- Alinhamento preciso das esferas BGA para soldagem eficiente;
- Resistência térmica até 240°C, adequada para diferentes ligas de solda;
- Compatível com os principais modelos Samsung da linha Galaxy S8 e Note 8;
- Ferramenta confiável e durável, ideal para técnicos especializados.
Garanta Qualidade nos Seus Reparos!
Com o Stencil Para Reballing e BGA Samsung SAM1, você eleva o padrão dos seus serviços de manutenção eletrônica, assegurando resultados profissionais e duradouros. Invista em uma ferramenta resistente e precisa, feita para você que exige excelência em cada detalhe.
Stencil Samsung SAM1 – precisão, resistência e confiança para seus reparos em BGA. Garanta já o seu e otimize seu trabalho com qualidade superior!
