Stencil Para Reballing E Bga Qualcomm C2
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: C2
Compatível:
MSM8998
MSM8994
MSM8960
Parcelas | Total | |
---|---|---|
1 x | de R$25,00 sem juros | R$25,00 |
2 x | de R$12,50 sem juros | R$25,00 |
3 x | de R$8,33 sem juros | R$25,00 |
4 x | de R$6,25 sem juros | R$25,00 |
5 x | de R$5,00 sem juros | R$25,00 |
6 x | de R$4,17 sem juros | R$25,00 |
7 x | de R$4,10 | R$28,68 |
8 x | de R$3,63 | R$29,06 |
9 x | de R$3,27 | R$29,42 |
10 x | de R$2,97 | R$29,66 |
11 x | de R$2,73 | R$30,03 |
12 x | de R$2,53 | R$30,40 |
1 x de R$25,00 sem juros | Total R$25,00 | |
2 x de R$12,50 sem juros | Total R$25,00 | |
3 x de R$8,33 sem juros | Total R$25,00 | |
4 x de R$6,25 sem juros | Total R$25,00 | |
5 x de R$5,00 sem juros | Total R$25,00 | |
6 x de R$4,17 sem juros | Total R$25,00 |
1 x de R$25,00 sem juros | Total R$25,00 | |
2 x de R$12,50 sem juros | Total R$25,00 | |
3 x de R$8,33 sem juros | Total R$25,00 | |
4 x de R$6,25 sem juros | Total R$25,00 | |
5 x de R$5,00 sem juros | Total R$25,00 | |
6 x de R$4,17 sem juros | Total R$25,00 | |
7 x de R$4,05 | Total R$28,35 | |
8 x de R$3,56 | Total R$28,49 | |
9 x de R$3,19 | Total R$28,67 | |
10 x de R$2,88 | Total R$28,78 | |
11 x de R$2,63 | Total R$28,92 | |
12 x de R$2,42 | Total R$29,01 |