Stencil para Reballing E Bga Iphone 8 Plus P3068
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: P3068
Modelo Suportado: Iphone 8 plus
Parcelas | Total | |
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1 x | de R$9,99 sem juros | R$9,99 |
2 x | de R$5,00 sem juros | R$9,99 |
3 x | de R$3,33 sem juros | R$9,99 |
4 x | de R$2,50 sem juros | R$9,99 |
5 x | de R$2,00 sem juros | R$9,99 |
6 x | de R$1,67 sem juros | R$9,99 |
7 x | de R$1,64 | R$11,46 |
8 x | de R$1,45 | R$11,61 |
9 x | de R$1,31 | R$11,76 |
10 x | de R$1,19 | R$11,85 |
11 x | de R$1,09 | R$12,00 |
12 x | de R$1,01 | R$12,15 |
1 x de R$9,99 sem juros | Total R$9,99 | |
2 x de R$5,00 sem juros | Total R$9,99 | |
3 x de R$3,33 sem juros | Total R$9,99 | |
4 x de R$2,50 sem juros | Total R$9,99 | |
5 x de R$2,00 sem juros | Total R$9,99 | |
6 x de R$1,67 sem juros | Total R$9,99 |
1 x de R$9,99 sem juros | Total R$9,99 | |
2 x de R$5,00 sem juros | Total R$9,99 | |
3 x de R$3,33 sem juros | Total R$9,99 | |
4 x de R$2,50 sem juros | Total R$9,99 | |
5 x de R$2,00 sem juros | Total R$9,99 | |
6 x de R$1,67 sem juros | Total R$9,99 | |
7 x de R$1,62 | Total R$11,33 | |
8 x de R$1,42 | Total R$11,39 | |
9 x de R$1,27 | Total R$11,46 | |
10 x de R$1,15 | Total R$11,50 | |
11 x de R$1,05 | Total R$11,55 | |
12 x de R$0,97 | Total R$11,59 |