Stencil para Reballing E Bga Iphone 8 P3067
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: P3067
Modelo Suportado: Iphone 8
Parcelas | Total | |
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1 x | de R$9,70 sem juros | R$9,70 |
2 x | de R$4,85 sem juros | R$9,70 |
3 x | de R$3,23 sem juros | R$9,70 |
4 x | de R$2,43 sem juros | R$9,70 |
5 x | de R$1,94 sem juros | R$9,70 |
6 x | de R$1,62 sem juros | R$9,70 |
7 x | de R$1,59 | R$11,13 |
8 x | de R$1,41 | R$11,27 |
9 x | de R$1,27 | R$11,42 |
10 x | de R$1,15 | R$11,51 |
11 x | de R$1,06 | R$11,65 |
12 x | de R$0,98 | R$11,80 |
1 x de R$9,70 sem juros | Total R$9,70 | |
2 x de R$4,85 sem juros | Total R$9,70 | |
3 x de R$3,23 sem juros | Total R$9,70 | |
4 x de R$2,43 sem juros | Total R$9,70 | |
5 x de R$1,94 sem juros | Total R$9,70 | |
6 x de R$1,62 sem juros | Total R$9,70 |
1 x de R$9,70 sem juros | Total R$9,70 | |
2 x de R$4,85 sem juros | Total R$9,70 | |
3 x de R$3,23 sem juros | Total R$9,70 | |
4 x de R$2,43 sem juros | Total R$9,70 | |
5 x de R$1,94 sem juros | Total R$9,70 | |
6 x de R$1,62 sem juros | Total R$9,70 | |
7 x de R$1,57 | Total R$11,00 | |
8 x de R$1,38 | Total R$11,06 | |
9 x de R$1,24 | Total R$11,12 | |
10 x de R$1,12 | Total R$11,17 | |
11 x de R$1,02 | Total R$11,22 | |
12 x de R$0,94 | Total R$11,26 |