Descrição
Stencil Mega Idea Black para iPhone 11, 11 Pro e 11 Pro Max
O Stencil Mega Idea Black é a ferramenta essencial para um alinhamento preciso das esferas BGA durante o reballing dos chips dos iPhones 11, 11 Pro e 11 Pro Max. Desenvolvido para suportar temperaturas de até 240°C, ele é compatível tanto com ligas de estanho com chumbo (ponto de fusão 183°C) quanto sem chumbo (cerca de 220°C).
Por ser um componente grande, recomenda-se cuidado para evitar o envergamento: aumente a temperatura gradualmente e mantenha o soprador em movimento constante para evitar choques térmicos.
Características Principais: - Modelo: Black - Compatibilidade: iPhone 11, 11 Pro e 11 Pro Max - Resistência térmica ideal para processos profissionais de reballing - Fabricado pela Megaidea, garantindo qualidade e durabilidade
Garanta a precisão e eficiência dos seus reparos com o Stencil Mega Idea Black, projetado para oferecer resultados profissionais em seu serviço de reballing.