Stencil BGA A9 -1 CPU iphone 6s Com Suporte
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: Bga A9-1
Com suporte
Compatível com: Iphone 6s
Parcelas | Total | |
---|---|---|
1 x | de R$45,00 sem juros | R$45,00 |
2 x | de R$22,50 sem juros | R$45,00 |
3 x | de R$15,00 sem juros | R$45,00 |
4 x | de R$11,25 sem juros | R$45,00 |
5 x | de R$9,00 sem juros | R$45,00 |
6 x | de R$7,50 sem juros | R$45,00 |
7 x | de R$7,37 | R$51,62 |
8 x | de R$6,54 | R$52,30 |
9 x | de R$5,88 | R$52,96 |
10 x | de R$5,34 | R$53,39 |
11 x | de R$4,91 | R$54,05 |
12 x | de R$4,56 | R$54,72 |
1 x de R$45,00 sem juros | Total R$45,00 | |
2 x de R$22,50 sem juros | Total R$45,00 | |
3 x de R$15,00 sem juros | Total R$45,00 | |
4 x de R$11,25 sem juros | Total R$45,00 | |
5 x de R$9,00 sem juros | Total R$45,00 | |
6 x de R$7,50 sem juros | Total R$45,00 |
1 x de R$45,00 sem juros | Total R$45,00 | |
2 x de R$22,50 sem juros | Total R$45,00 | |
3 x de R$15,00 sem juros | Total R$45,00 | |
4 x de R$11,25 sem juros | Total R$45,00 | |
5 x de R$9,00 sem juros | Total R$45,00 | |
6 x de R$7,50 sem juros | Total R$45,00 | |
7 x de R$7,29 | Total R$51,03 | |
8 x de R$6,41 | Total R$51,29 | |
9 x de R$5,73 | Total R$51,61 | |
10 x de R$5,18 | Total R$51,80 | |
11 x de R$4,73 | Total R$52,05 | |
12 x de R$4,35 | Total R$52,22 |