Stencil BGA A9-1 para CPU iPhone 6s com Suporte Ideal para profissionais de reparo, este stencil facilita o alinhamento das esferas BGA no chip durante o Reballing. Suporta até 240°C, adequado para ligas de estanho com e sem chumbo. Seu suporte garante estabilidade, evitando envergamento e choques térmicos. Compatível: iPhone 6s Uso: Reballing profissional com segurança e precisão. Adquira já para resultados confiáveis!
