Descrição
Stencil Reballing BGA Amaoe UN:2 – Precisão para CPUs UNISOC e Chips BGA
O Stencil Amaoe UN:2 é uma ferramenta de alta precisão indispensável para técnicos que realizam reballing em processadores e chips de memória de smartphones modernos. Desenvolvido com tecnologia de corte a laser em aço inoxidável de 0.12mm, ele garante um alinhamento perfeito das esferas de solda, reduzindo drasticamente o risco de pontes de solda ou falhas no procedimento.
Compatibilidade Avançada (Série UNISOC)
Projetado especificamente para atender à linha de processadores UNISOC e componentes periféricos, este modelo é compatível com:
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Processadores e ICs: RR88916, RR88643-21, SR3595D, UMS9230H, UMW2652, UMP510G, UIP8910 e UIS8910.
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Controladores e Outros: SGM41512
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Padrões BGA: Suporte total para matrizes BGA153 e BGA200.
Diferenciais de Qualidade Amaoe
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Aço de Alta Resistência Térmica: Suporta o calor das estações de retrabalho sem envergar, permitindo o uso com ligas de estanho com chumbo (183°C) ou Lead-Free (220°C+).
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Furos Laserados Quadrados: O design dos furos facilita a saída do chip após o resfriamento e evita que as esferas fiquem presas, otimizando o tempo de manutenção.
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Espessura de 0.12mm: O equilíbrio ideal entre flexibilidade para ajuste e rigidez para manter o alinhamento durante a aplicação da pasta de solda.
Especificações Técnicas
| Característica | Detalhes |
| Marca | Amaoe |
| Modelo | UN:2 (Série Universal UNISOC) |
| Espessura | 0.12 mm |
| Material | Aço Inoxidável de Alta Qualidade |
| Aplicação | Reballing BGA, Microsoldagem, Reparo de Placas |
1. Para quais modelos de aparelhos este stencil é indicado?
Este stencil é focado em dispositivos que utilizam a arquitetura UNISOC. Ele é compatível com processadores e chips encontrados em diversos modelos de smartphones Android modernos, especificamente os que utilizam os chipsets UMS512T, UMS9230H, UIS8910 e periféricos associados.
2. Qual é a espessura deste stencil e por que isso importa?
O modelo UN:2 possui uma espessura de 0.12mm. Esta medida é o padrão ouro para reballing de CPUs modernas, pois é fina o suficiente para garantir que as esferas de solda não fiquem altas demais (causando curto) e robusta o suficiente para não deformar com o calor.
3. Ele suporta quais tipos de memórias e controladores?
Além da CPU, este stencil universal possui furações precisas para chips de memória e controladores nos padrões BGA153 e BGA200, além de componentes específicos como o SGM41512.
4. O stencil pode ser utilizado com pasta de solda ou apenas esferas prontas?
Ele foi projetado principalmente para o uso com pasta de solda (solder paste) devido ao seu corte a laser de alta precisão, mas também pode ser utilizado para o alinhamento de esferas de solda pré-formadas.
5. O produto é resistente a altas temperaturas?
Sim, o stencil é fabricado em aço inoxidável de alta qualidade, desenvolvido para suportar as temperaturas necessárias para a fusão da solda sem sofrer deformações permanentes, desde que utilizado corretamente com pré-aquecimento.
6. Como devo fazer a limpeza do stencil após o uso?
Recomendamos a limpeza imediata com álcool isopropílico e uma escova de cerdas macias para remover resíduos de fluxo e pasta de solda dos microfuros, garantindo que a ferramenta esteja pronta para o próximo serviço sem obstruções.
Dica de Especialista: Para aumentar a vida útil do seu stencil, limpe-o sempre com álcool isopropílico após o uso e evite choques térmicos bruscos; comece a aquecer o chip gradualmente com o soprador em movimentos circulares.
