05684 - Stencil AMAOE U-QSU5 para CPU Qualcomm 0,12mm – Precisão e Durabilidade em Reballing
O Stencil AMAOE U-QSU5 é a ferramenta ideal para técnicos e profissionais que realizam o processo de reballing em CPUs Qualcomm. Com espessura de apenas 0,12mm, ele garante o alinhamento perfeito das esferas BGA no chip, assegurando um resultado eficiente e seguro.
Alta resistência térmica Projetado para suportar temperaturas de até 240°C, este stencil é compatível com ligas de estanho convencionais e lead free (sem chumbo), cujo ponto de fusão gira em torno de 220°C. Para soldas com chumbo, que fundem a 183°C, também oferece excelente desempenho.
Cuidados essenciais para uso Devido ao seu tamanho e material, é importante ter cautela ao trabalhar com chipsets maiores que 3cm, evitando choques térmicos. A temperatura deve ser aumentada gradativamente, e o bocal do soprador mantido em movimento contínuo para evitar deformações.
Características técnicas:
- Modelo: U-QSU5
- Fabricante: AMAOE
- Espessura: 0,12mm
- Temperatura máxima suportada: 240°C
- Compatível com processadores:
- SM8350
- SM8250-002 / SM8250-102
- SM8475 / SM8425
- Gen2-SM7475
- Gen1-SM8450
- RAM496 / RAM556
- Gen2-SM8550
Invista em um stencil de alta qualidade, feito para oferecer precisão e resistência em seus reparos eletrônicos. O Stencil AMAOE U-QSU5 é a escolha confiável para quem busca excelência em processos de reballing de CPUs Qualcomm.
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