Descrição
Stencil Amaoe iPhone 17 / Pro / Max / Air - Reballing Processador A19
O Stencil Amaoe para iPhone 17 é uma ferramenta de alta precisão, desenvolvida com aço de qualidade superior para suportar os rigorosos processos de Reballing em dispositivos Apple de última geração. Projetado especificamente para o alinhamento perfeito das esferas BGA, este estêncil é indispensável para reparos avançados no Processador A19 e A19 Pro.
Com resistência térmica comprovada de até 240°C, ele permite trabalhar com segurança tanto em ligas de estanho com chumbo (183°C) quanto em ligas Lead-Free (ponto de fusão ~220°C), garantindo que a malha não deforme durante o aquecimento, desde que respeitadas as técnicas de aplicação gradual de calor.
Diferenciais de Alta Performance:
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Corte a Laser de Alta Precisão: Furos perfeitamente alinhados que garantem esferas de solda uniformes, essenciais para o sucesso do Reballing em CPUs densas.
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Resistência Térmica Avançada: Suporta temperaturas de até 240°C, oferecendo margem de segurança para a fusão completa das esferas sem comprometer a ferramenta.
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Compatibilidade Total Linha 17: Um único stencil que atende toda a família iPhone 17, incluindo os novos chips da série A19.
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Material de Baixa Dilatação: Produzido pela AMAOE, referência mundial, utilizando aço que minimiza o efeito de "estufamento" sob calor.
Especificações Técnicas:
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Fabricante: AMAOE (Original)
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Modelo de Dispositivo: iPhone 17, 17 Pro, 17 Pro Max e 17 Air
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Chips Compatíveis: Apple A19 / A19 Pro e periféricos integrados
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Temperatura Máxima Suportada: 240°C
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Aplicação: Reballing de Chips BGA, reparo de placa-mãe (Face ID, CPU, PMIC)
Dicas de Uso Profissional:
Para evitar deformações em stencils de alta precisão, aumente a temperatura do soprador de forma gradual e mantenha o bocal em movimentos circulares constantes. Evite o choque térmico direto em um único ponto por tempo prolongado.
