Stencil 2UUL t0.12 Iphone 7 7 Plus
Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.
As ligas de estranho com chumbo têm o ponto de fusão em 183°C.
Quanto maior o stencil maior também a possibilidade de ele envergar. Ao reballar Chipsets maiores de 3cm recomendamos a máxima cautela com a temperatura utilizada.
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente.
Características:
Modelo: t0.12
Fabricante: 2UUL
Modelo compatível: Iphone 7 / 7 plus
Parcelas | Total | |
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1 x | de R$27,75 sem juros | R$27,75 |
2 x | de R$13,88 sem juros | R$27,75 |
3 x | de R$9,25 sem juros | R$27,75 |
4 x | de R$6,94 sem juros | R$27,75 |
5 x | de R$5,55 sem juros | R$27,75 |
6 x | de R$4,63 sem juros | R$27,75 |
7 x | de R$4,55 | R$31,83 |
8 x | de R$4,03 | R$32,25 |
9 x | de R$3,63 | R$32,66 |
10 x | de R$3,29 | R$32,93 |
11 x | de R$3,03 | R$33,33 |
12 x | de R$2,81 | R$33,75 |
1 x de R$27,75 sem juros | Total R$27,75 | |
2 x de R$13,88 sem juros | Total R$27,75 | |
3 x de R$9,25 sem juros | Total R$27,75 | |
4 x de R$6,94 sem juros | Total R$27,75 | |
5 x de R$5,55 sem juros | Total R$27,75 | |
6 x de R$4,63 sem juros | Total R$27,75 |
1 x de R$27,75 sem juros | Total R$27,75 | |
2 x de R$13,88 sem juros | Total R$27,75 | |
3 x de R$9,25 sem juros | Total R$27,75 | |
4 x de R$6,94 sem juros | Total R$27,75 | |
5 x de R$5,55 sem juros | Total R$27,75 | |
6 x de R$4,63 sem juros | Total R$27,75 | |
7 x de R$4,50 | Total R$31,47 | |
8 x de R$3,95 | Total R$31,63 | |
9 x de R$3,54 | Total R$31,83 | |
10 x de R$3,19 | Total R$31,94 | |
11 x de R$2,92 | Total R$32,10 | |
12 x de R$2,68 | Total R$32,20 |