03779 - Stencil 2UUL t0.12 para iPhone 6 / 6 Plus

Precisão e qualidade para o Reballing de chips BGA

O Stencil 2UUL t0.12 é a ferramenta essencial para técnicos especializados em reparos eletrônicos, especialmente indicado para o alinhamento perfeito das esferas BGA nos chips do iPhone 6 e iPhone 6 Plus durante o processo de Reballing.

Características principais

• Modelo: t0.12
• Fabricante: 2UUL
• Compatibilidade: iPhone 6 / 6 Plus
• Resistência térmica: suporta até 240°C
• Espessura: 0.12 mm

Este stencil suporta temperaturas de até 240°C, garantindo a fusão adequada das ligas de estanho, inclusive das ligas lead free (sem chumbo), que possuem ponto de fusão em torno de 220°C. Já as ligas com chumbo fundem-se a 183°C, tornando este stencil versátil para vários tipos de soldagem.

Por que escolher o Stencil 2UUL t0.12?

• Alinhamento perfeito das esferas BGA: Garante posicionamento exato para uma soldagem de alta qualidade.
• Alta resistência térmica: Suporta as temperaturas necessárias para fusão das ligas de estanho usadas em Reballing.
• Durabilidade: Material resistente que evita deformações excessivas durante o uso, mesmo em chips com área maior que 3cm.
• Facilidade de uso: Recomendamos cautela com a temperatura para evitar choques térmicos, aumentando a temperatura gradualmente e movimentando o soprador de ar constantemente para melhor resultado.

Dicas para uso ideal

• Evite choques térmicos para prolongar a vida útil do stencil.
• Use o soprador de ar em movimento constante para distribuir o calor uniformemente.
• Tenha atenção especial ao trabalhar com chipsets maiores que 3 cm para evitar envergamento do stencil.

Invista em um Stencil 2UUL t0.12 e garanta a qualidade e eficiência no seu processo de Reballing para iPhone 6 e 6 Plus. Ferramenta indispensável para técnicos que buscam precisão, durabilidade e resultados profissionais.

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