Ferramenta Auxiliar Magnética Lanrui G4: Precisão e Segurança na Delaminação de Placas

A delaminação de placas-mãe em camadas (muito comuns em iPhones e aparelhos topo de linha) exige controle milimétrico de temperatura e tração. O Lanrui G4 foi desenvolvido para atender às exigências diárias de técnicos em microsoldagem e manutenção de smartphones, oferecendo um método mecânico seguro e estável para separar placas aquecidas e remover blindagens sem forçar componentes vizinhos.

Tecnologia Articulada com Rotação em 340°

A junta articulada do Lanrui G4 permite um ajuste de inclinação em até 340 graus, oferecendo liberdade total de posicionamento sob a lente do microscópio ou na estação de retrabalho/aquecimento. Essa flexibilidade garante que a força de tração seja aplicada no ângulo exato, evitando torções mecânicas na PCB.

Fixação Magnética Forte para Remoção Estável

Com ponta magnética de alta densidade, o Lanrui G4 fixa-se com firmeza à chapa metálica de suporte ou blindagem, permitindo o levantamento da camada superior da placa no momento exato em que a solda atinge a temperatura de fusão. Isso reduz significativamente o risco de arranque de pads, rompimento de esferas de solda e danos a circuitos integrados sensíveis.

Corpo em Alumínio com Acabamento Antiderrapante

Construído com empunhadura texturizada usinada (knurled grip), o cabo oferece excelente controle e conforto ergonômico durante procedimentos delicados, minimizando o risco de escorregamento involuntário próximo a componentes de microescala.

Especificações Técnicas

• Marca: Lanrui

• Modelo: G4 (Explosion-Proof Delaminator / Separador Auxiliar)

• Tipo de Ferramenta: Haste/Extrator magnético auxiliar para microsoldagem

• Ângulo de Articulação: Rotação ajustável até 340°

• Mecanismo de Fixação: Imã de neodímio de alta adsorção

• Material da Empunhadura: Liga de alumínio anodizado

• Material da Haste e Articulação: Aço inoxidável e liga metálica resistente à corrosão

• Acabamento do Cabo: Texturizado antiderrapante (recartilhado)

• Finalidade: Separação de placas-mãe em camadas (sandwich), remoção de blindagens metálicas e tampas de proteção