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06110 - A Plataforma JTX T4 MAX 2 em 1 é a solução definitiva para bancadas de manutenção avançada em telefonia móvel. Projetada para unir remoção de cola residual e reballing de alta precisão, ela elimina a necessidade de múltiplas ferramentas, otimizando seu tempo e espaço de trabalho. Equipada com sistema de fixação magnética dinâmica, trava espiral de alta estabilidade e compatibilidade com mais de 102 modelos de chips (iPhone e Android), a JTX T4 MAX garante alinhamento automático perfeito dos stencils 3D, reduzindo o risco de danos aos componentes BGA, CPU, EMMC e RAM.

Eleve o Nível dos Seus Reparos em Placas Celulares com a JTX T4 MAX 2 em 1

Se você trabalha com microsoldagem e reparo de placas-mãe de smartphones, sabe que a precisão e a estabilidade são os fatores determinantes entre um serviço bem-sucedido e um componente danificado. A Plataforma JTX T4 MAX 2 em 1 foi desenvolvida para atender às demandas de técnicos e assistências que buscam eficiência operacional, alto rendimento no reballing e segurança na raspagem de resina e cola.

Unindo duas etapas críticas do processo em uma única base compacta, a JTX T4 MAX permite realizar a limpeza/remoção de cola e o alinhamento de stencils de forma fluida, sem a necessidade de trocar de suporte no meio do procedimento.

Tecnologia de Fixação Magnética e Ajuste Espiral de Alta Rigidez

O diferencial estrutural da JTX T4 MAX está no seu duplo sistema de fixação:

1. Posicionamento Magnético Dinâmico: Os imãs integrados de alta densidade garantem o assentamento magnético instantâneo dos stencils 3D, mantendo a malha de aço perfeitamente alinhada com os pads do chip durante toda a aplicação da pasta de solda.

2. Mecanismo de Trava Espiral: O fuso de ajuste micrométrico assegura que o chip (CPU, EMMC, BGA ou RAM) permaneça preso firmemente, sem folgas laterais ou vibrações durante o aquecimento e a raspagem.

Compatibilidade Ampla: Suporte a Mais de 102 Modelos de Chips

Desenvolvida para acompanhar as constantes atualizações de mercado, a plataforma é totalmente compatível com chips de dispositivos iOS (iPhone) e Android, cobrindo os principais processadores e memórias do mercado:

• Processadores suportados: Apple A-Series, Qualcomm Snapdragon, MediaTek Dimensity/Helio, Samsung Exynos e HiSilicon Kirin.

• Componentes integrados: Processadores CPU, memórias EMMC/UFS, memórias RAM e circuitos integrados BGA diversos.

Eficiência Operacional e Proteção do Componente

Trabalhar em superfícies instáveis aumenta drasticamente o risco de arranhar a placa base do chip ou entortar as esferas de solda durante o reballing. A base JTX T4 MAX oferece suporte plano e resistente ao calor, permitindo uma distribuição homogênea do fluxo térmico e garantindo uma taxa de sucesso significativamente maior no processo de "tin planting" (reballing).

Lista de Benefícios

• Design 2 em 1 Inteligente: Economiza espaço na bancada e reduz o tempo de transição entre a remoção da cola e a aplicação da solda.

• Alinhamento Magnético Automático: Reduz erros de centralização de stencils 3D, acelerando o processo de reballing.

• Fixação Antiderrapante: Mecanismo espiral mecânico que previne o deslocamento do chip durante a raspagem térmica.

• Alta Resistência Térmica: Construída em liga metálica tratada que suporta as temperaturas de estações de retrabalho BGA sem deformar.

• Compatibilidade Universal: Adequada para os principais chips do mercado mobile (Apple e Android).

• Aumento da Produtividade: Menor taxa de refaça e maior segurança na manipulação de componentes delicados.

Especificações Técnicas

• Marca: JTX / Yue He (Jitongxue)

• Modelo: T4 MAX (JTX-T4MAX)

• Aplicação: Remoção de cola e Reballing de chips BGA / CPU / EMMC / RAM

• Compatibilidade: Dispositivos iPhone e Android (Mais de 102 modelos de chips suportados)

• Sistema de Fixação do Chip: Trava mecânica espiral ajustável

• Sistema de Posicionamento do Stencil: Imã magnético dinâmico de alta retenção

• Material da Base: Liga de alumínio anodizado de alta condutividade e resistência térmica

• Espessura Suportada para Stencils: Padrão 3D (ex: 0.12mm)

• Dimensões do Produto: Compacto, otimizado para uso sob microscópio

• Conteúdo da Embalagem: 1x Plataforma Base JTX T4 MAX (stencils vendidos separadamente ou conforme kit selecionado).