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Pasta de Solda de Baixa Temperatura YCS 138c

Código 05814

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Descrição

Pasta de Solda de Baixa Temperatura (138 °C)

Dicas de Uso: Esta pasta é ideal para reparos em celulares que não suportam altas temperaturas, como na aplicação da camada intermediária do telefone X ou na manutenção da placa-mãe. Sua formulação minimiza a dificuldade de manutenção e reduz o risco de danos.

Características: Com uma temperatura de fusão de 138 °C, a pasta apresenta uma textura fina e suave, além de excelente aderência. O estanho não forma bolhas e as contas de estanho são uniformes. Embora facilite a manutenção e diminua os riscos, a firmeza da soldagem é inferior à das pastas de solda de temperaturas média e alta.

A pasta de solda YCS 50g 138 é uma ferramenta profissional, especialmente desenvolvida para o trabalho detalhado de reparo de componentes eletrônicos. Fabricada com materiais de alta qualidade, é isenta de chumbo, garantindo segurança e conformidade ambiental. Com um peso de 50g, oferece uma quantidade generosa para diversos reparos, enquanto a viscosidade de 138 se adapta a diferentes necessidades de soldagem, tornando-se uma adição versátil ao seu kit de reparo.

Destaca-se por proporcionar excepcional condutividade térmica e adesão, fatores essenciais para uma soldagem confiável e eficiente. Sua formulação avançada permite que flua suavemente, assegurando uma conexão robusta entre os componentes eletrônicos. Seja você um profissional atuando em placas-mãe BGA, CPUs, PCBs ou celulares, a pasta de solda YCS garante reparações de alta qualidade e durabilidade, atendendo às rigorosas exigências do setor eletrônico.

A pasta é apresentada em um recipiente prático, facilitando o manuseio e a aplicação. Seu design intuitivo permite que até mesmo iniciantes em soldagem obtenham resultados de nível profissional. Ademais, a pasta flexível não endurece, possibilitando fácil retrabalho e ajustes, o que é especialmente vantajoso no complexo universo dos reparos eletrônicos. Com a pasta de solda YCS, você pode enfrentar as tarefas de soldagem mais desafiadoras com confiança e precisão.

Características:

  • Excelente capacidade de aderência à solda

  • Excelente resistência à umidade

  • Amplamente utilizada em pacotes BGA, PGA, CSP e operações de chip flip

  • Adequada para múltiplos processos de refluxo em PCBs

  • Livre de limpeza e isenta de chumbo, contribuindo para a proteção ambiental

Depoimentos

O que nossos clientes dizem

Zenilto Gonçalves de Freitas

Os produtos são de excelente qualidade, meu produto chegou rápido e em perfeitas condições, vendedores super atenciosos Empresa idônea, produtos bem estocado e com emissão de nota fiscal.

Zenilto Gonçalves de Freitas
Laury Neto

Excelente compra. Vendedor enviou o pedido em menos de 24 horas após a compra. Não preciso nem dizer que o produto foi muito bem embalado e exatamente como descrito. Certamente voltaria a fazer negócio. Recomendo.

Laury Neto
Luiz Fernando Pereira

Para quem precisa usar microscópios e afins, essa loja é fantástica, tem de tudo. Fora outros equipamentos eletrônicos e analógicos que estão disponíveis. Virei cliente!! 👍🏼👍🏼

Luiz Fernando Pereira