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Kit Suporte Stencil Reballing Relife RL-601MA azul com conjunto de 58 peças de stencils para chips Android em aço inoxidável Kit Suporte Stencil Reballing Relife RL-601MA azul com conjunto de 58 peças de stencils para chips Android em aço inoxidável Caixa do kit Suporte Stencil Reballing Relife RL-601MA para CPU, com dimensões 95mm por 90mm e compatível com modelos A8 a A17 Caixa do kit Suporte Stencil Reballing Relife RL-601MA para CPU, com dimensões 95mm por 90mm e compatível com modelos A8 a A17 Kit Suporte Stencil Reballing Relife RL-601MA azul com múltiplos stencils de metal para CPU IP A17 Kit Suporte Stencil Reballing Relife RL-601MA azul com múltiplos stencils de metal para CPU IP A17 Suporte stencil Reballing Relife RL-601MA azul com stencil metálico para reparo de placas eletrônicas Suporte stencil Reballing Relife RL-601MA azul com stencil metálico para reparo de placas eletrônicas Suporte stencil Reballing Relife RL-601MA azul com dimensões de 70mm por 55mm, usado para posicionamento preciso em manutenção de placas eletrônicas Suporte stencil Reballing Relife RL-601MA azul com dimensões de 70mm por 55mm, usado para posicionamento preciso em manutenção de placas eletrônicas
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Kit Suporte Stencil Reballing Relife RL-601MA azul com conjunto de 58 peças de stencils para chips Android em aço inoxidável
Caixa do kit Suporte Stencil Reballing Relife RL-601MA para CPU, com dimensões 95mm por 90mm e compatível com modelos A8 a A17
Kit Suporte Stencil Reballing Relife RL-601MA azul com múltiplos stencils de metal para CPU IP A17
Suporte stencil Reballing Relife RL-601MA azul com stencil metálico para reparo de placas eletrônicas
Suporte stencil Reballing Relife RL-601MA azul com dimensões de 70mm por 55mm, usado para posicionamento preciso em manutenção de placas eletrônicas
Kit de stencils para CPU Android da Relife com várias peças para suporte a Qualcomm Snapdragon, Dimensity, Hisilicon Kirin, Exynos e outros.
Stencil de aço inoxidável para chip Android da série Relife RL-044 com dimensões 50mm x 50mm e embalagem plástica de 55mm x 55mm contendo 58 peças
Kit de stencils de aço para chips Android Relife RL-044 com 58 peças em embalagem transparente
Stencil SMC Qualcomm Snapdragon Series para reballing com modelos específicos para diferentes chips Qualcomm Snapdragon, incluindo 888, 845, 765G, 855, 865, entre outros.
Imagem ilustrativa do kit stencil Reballing Relife MTC Dimensity Series com diversos modelos de stencils para chips MTK Dimensity, incluindo MTC1 a MTC11
Kit de stencils Reballing Relife HIC para séries HiSilicon Kirin com modelos HIC1 a HIC9 para reparo de placas eletrônicas
Imagem mostrando a série de stencils para reballing EMMC BGA da Relife, incluindo modelos EMMC1 a EMMC6 para diferentes tamanhos BGA
Stencil ACU Android Series da Relife para RAM e camadas superiores de processadores Hisilicon Qualcomm, Kirin e Snapdragon
Conjunto de stencils RELIFE para série EXC Exynos, incluindo modelos para Exynos 2200, 9820, 990, 9815/1080, 980, 2100 e 8895
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Kit Suporte Stencil Relife RL 601MA Android

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