05377 - Kit Stencil BGA Mechanic UFO CPU Android – 14 Peças
O Kit Stencil BGA Mechanic UFO CPU Android é a solução perfeita para técnicos e entusiastas que trabalham com reballing em chips BGA de dispositivos Android. Com 14 peças especialmente desenhadas para alinhamento preciso das esferas BGA em diversos modelos de CPU, este kit garante eficiência e qualidade no processo de reparo.
Por que escolher o Kit Stencil Mechanic UFO?
- Alta resistência térmica: Suporta temperaturas de até 240°C, ideal para ligas de estanho que fundem entre 183°C e 220°C, incluindo as isentas de chumbo.
- Modelos compatíveis: Compatível com vários processadores populares, como msm8998, msm8937, msm8953, msm8976, msm8996 e outros, facilitando o trabalho com diferentes CPUs.
- Precisão no alinhamento: Facilita o posicionamento correto das esferas BGA, garantindo soldagem uniforme e confiável.
- Durabilidade e qualidade: Fabricado pela renomada marca Mechanic, referência em ferramentas para manutenção eletrônica.
Conteúdo do Kit:
- Stencil CPU 1: msm8998 A, msm8937, msm8953 1AB, msm8998 B, msm8916, msm8953 B01
- Stencil CPU 2: msm8976 A, msm8982 A, msm8909w A, msm8976 B, msm8992 B, msm8909w B
- Stencil CPU 3: msm8996 A, msm8952, msm8928 A, msm8996 B, sdm660, msm8928
Dicas de uso:
Para evitar deformações, especialmente em stencils maiores (acima de 3 cm), recomendamos aumentar a temperatura gradualmente e manter o bocal do soprador sempre em movimento. Isso previne choques térmicos e preserva a integridade do stencil durante o reballing.
Invista em qualidade e precisão para seu reparo de BGA com o Kit Stencil Mechanic UFO CPU Android 14 peças. Garanta soldagens perfeitas e maior durabilidade para seus dispositivos!
