Descrição
Fluxo de Solda Mechanic UV559 No-Clean Seringa 10cc + Êmbolo Metálico P09
Se você busca excelência em manutenção de smartphones, tablets e notebooks, o Kit Fluxo de Solda Mechanic UV559 é indispensável na sua bancada. Este fluxo pastoso de alta viscosidade foi desenvolvido especificamente para processos de soldagem que exigem alta performance e proteção contra oxidação.
A fórmula UV559 da Mechanic é amplamente reconhecida mundialmente pela sua excelente capacidade de molhagem, facilitando a fusão das esferas de estanho em reparos de Reballing e Reflow. Por ser No-Clean, ele deixa pouquíssimo resíduo após o aquecimento, e o que resta é transparente e não corrosivo.
O diferencial do Kit: Êmbolo Mechanic P09
Diferente dos fluxos comuns, este kit acompanha o Êmbolo de Liga de Alumínio Mechanic P09. Ele oferece um controle muito superior na aplicação, evitando o desperdício de material e permitindo uma dosagem precisa até nos menores componentes da placa.
Principais Benefícios:
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Alta Viscosidade: Mantém os componentes no lugar durante a soldagem.
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Ação No-Clean: Não exige limpeza obrigatória após o uso, otimizando seu tempo.
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Ampla Compatibilidade: Ideal para soldas com chumbo (Leaded) e sem chumbo (Lead-Free).
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Proteção Anticorrosiva: Protege as trilhas e pads contra oxidação futura.
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Aplicação Precisa: Acompanha agulhas e êmbolo ergonômico.
Especificações Técnicas
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Marca: Mechanic
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Modelo: UV559 (Paste Flux)
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Volume: 10cc / 10ml
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Tipo: No-Clean / High Viscosity
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Cor do Fluxo: Levemente amarelado (fica transparente após calor)
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Aplicação: BGA, SMD, CSP, Reparos em Placas de Celular e Notebooks.
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Material do Êmbolo: Liga de Alumínio (Modelo P09).
O que vem no pacote?
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01 Seringa de Fluxo de Solda Mechanic UV559 (10cc)
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01 Êmbolo Aplicador Metálico Mechanic P09
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02 Agulhas de aplicação (Tips)
Perguntas Frequentes (FAQ)
1. O fluxo Mechanic UV559 precisa de limpeza após a soldagem? Não obrigatoriamente. Ele possui a fórmula No-Clean, o que significa que seus resíduos não são condutivos nem corrosivos. Porém, para um acabamento estético profissional em sua assistência, muitos técnicos optam por remover o excesso com álcool isopropílico.
2. Posso usar este fluxo em soldas Lead-Free (sem chumbo)? Sim! O UV559 é altamente versátil e apresenta excelente desempenho tanto em ligas com chumbo quanto em ligas Lead-Free, garantindo uma fusão perfeita e brilhante.
3. Qual a diferença entre o UV559 e o UV223? O UV559 possui uma viscosidade ligeiramente maior e uma atividade química mais refinada para Reballing de grande escala, sendo ideal para quem trabalha com BGAs maiores ou que exigem maior tempo de aquecimento sem ressecar o fluxo.
4. O êmbolo metálico P09 serve em outras seringas? Sim, o aplicador P09 incluído no kit é padrão para seringas de 10cc, podendo ser reutilizado em outros fluxos ou pastas de solda da Mechanic, Relife e Sunshine que utilizem o mesmo formato de seringa.
5. Como armazenar o produto para durar mais? Mantenha em local seco, fresco e longe da luz solar direta. Embora não seja obrigatório refrigerar como as pastas de solda com liga metálica, manter em temperatura ambiente controlada preserva as propriedades químicas por muito mais tempo.
Dica do Especialista (Cellmaster)
"Muitos técnicos cometem o erro de usar fluxo em excesso, o que pode causar o 'efeito flutuante' nos componentes pequenos ou sujeira desnecessária na placa. A grande vantagem deste kit é justamente o Êmbolo P09. Com ele, você consegue aplicar uma gota minúscula e precisa exatamente onde precisa. Dica de ouro: Ao fazer Reballing, aplique uma camada quase invisível de UV559 no chip antes de colocar as esferas; isso ajuda a alinhar as esferas perfeitamente sem que elas ' dancem' na hora do calor."
