Descrição
Kit De Esferas BGA Reballing 5 Potes Com 25 Mil é essencial para quem trabalha com retrabalho e manutenção de componentes eletrônicos, como BGA, videogames e notebooks.
Este kit contém esferas de solda em diferentes tamanhos — 0.25mm, 0.35mm, 0.50mm, 0.60mm e 0.76mm — cada pote com 25 mil esferas, garantindo versatilidade e precisão no processo de reballing. A composição é de 63% Estanho (Sn) e 37% Chumbo (Pb), ideal para conexões seguras e duradouras.
Perfeito para técnicos que buscam qualidade e eficiência no reparo de placas eletrônicas, este kit facilita o trabalho com soldagem precisa e confiável, aumentando a vida útil dos componentes.
OBS: imagens meramente ilustrativas.
Garanta seu Kit De Esferas BGA e otimize seu retrabalho com materiais de alta performance!
