Descrição
Kit de Esferas BGA Reballing 10 Potes com 25 Mil
Otimize seu processo de reballing com este completo Kit de Esferas para BGA, ideal para técnicos e profissionais que trabalham com manutenção de placas eletrônicas, vídeo games, notebooks e outros dispositivos que utilizam componentes BGA.
Características principais:
- Composição de alta qualidade: 63% Estanho (Sn) e 37% Chumbo (Pb), garantindo excelente condutividade e resistência na soldagem.
- Variedade de tamanhos: 10 potes com esferas nos diâmetros de 0.25mm até 0.76mm, cada pote contendo 25 mil esferas, para atender diversas necessidades de retrabalho.
- Uso profissional: Perfeito para reballing de BGA em chips, componentes de videogames, notebooks e outros dispositivos eletrônicos que exigem precisão e qualidade na soldagem.
Conteúdo do kit:
- 1 pote com esferas 0.25mm (25 mil unidades)
- 1 pote com esferas 0.30mm (25 mil unidades)
- 1 pote com esferas 0.35mm (25 mil unidades)
- 1 pote com esferas 0.40mm (25 mil unidades)
- 1 pote com esferas 0.45mm (25 mil unidades)
- 1 pote com esferas 0.50mm (25 mil unidades)
- 1 pote com esferas 0.55mm (25 mil unidades)
- 1 pote com esferas 0.60mm (25 mil unidades)
- 1 pote com esferas 0.65mm (25 mil unidades)
- 1 pote com esferas 0.76mm (25 mil unidades)
Por que escolher este kit?
- Versatilidade: Atende diferentes tamanhos de BGA, facilitando o retrabalho em diversos componentes.
- Qualidade comprovada: A mistura ideal de estanho e chumbo para garantir solda firme e duradoura.
- Economia e praticidade: Com 10 potes variados, você tem esferas para várias aplicações, evitando comprar tamanhos separados.
OBS: Imagens são ilustrativas.
Garanta já seu Kit de Esferas BGA Reballing 10 Potes com 25 Mil e eleve a qualidade dos seus serviços de retrabalho com eficiência e precisão.
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