Descrição
Esferas BGA Reballing 0.45mm - Pote com 25 Mil Unidades
Se você trabalha com reballing de BGA, componentes de videogames, notebooks e outros dispositivos eletrônicos, este pote com 25 mil esferas de solda é essencial para garantir um retrabalho de alta qualidade.
Características Principais:
- Diâmetro Preciso: Esferas de 0.45mm, ideais para aplicações detalhadas em BGA.
- Composição Balanceada: 63% Estanho (Sn) e 37% Chumbo (Pb), garantindo ótima fluidez e aderência na soldagem.
- Alta Quantidade: Cada pote contém 25 mil esferas, perfeito para uso contínuo em sua bancada de manutenção.
- Versatilidade: Utilizado em reballing de chips BGA, componentes de videogames, placas de notebooks e outros eletrônicos que requerem precisão.
Por que escolher nossas Esferas BGA?
- Qualidade Profissional: Desenvolvidas para oferecer excelente desempenho no retrabalho de BGA, garantindo conexões duradouras e confiáveis.
- Facilidade no Reballing: As esferas se fundem uniformemente, facilitando o processo e reduzindo riscos de falhas.
- Custo-Benefício: O pote com 25 mil unidades atende tanto pequenos reparos quanto trabalhos em grande escala.
Nota: As imagens são ilustrativas e podem variar do produto real.
Invista em esferas de solda que proporcionam qualidade e eficiência no seu serviço de reballing. Garanta já o seu pote com 25 mil esferas BGA 0.45mm e eleve o padrão dos seus reparos!
Palavras-chave: Esferas Bga Reballing 0.45mm, Solda em Esfera para Reballing BGA, Pote Com 25Mil, Reballing de BGA, Componentes de Video games, notebooks, Estanho Sn, Chumbo Pb.
