Descrição
Solução definitiva para falhas de carga na linha iPhone 15. Este kit inclui o Circuito Integrado SN2012027 (U2) e a EEPROM 8N (Q4EE) com dados base programados, essenciais para restabelecer o protocolo de carregamento original e a comunicação do sistema. Ideal para assistências técnicas que buscam componentes de alta fidelidade e taxa de retorno zero.
Reparo Avançado: CI de Carga SN2012027 para iPhone 15
Se o dispositivo apresenta falhas de reconhecimento de cabo, carregamento lento ou não liga após picos de tensão, o problema pode estar no CI de Carga SN2012027. Este componente, conhecido tecnicamente na arquitetura Apple como o sucessor do antigo "U2", é o responsável por gerenciar a entrada de energia e a autenticação de acessórios via porta USB-C.
Por que substituir a EEPROM 8N Charging?
Diferente de modelos anteriores, a série iPhone 15 utiliza a EEPROM 8N (Q4EE) vinculada ao sistema de carga. Nosso componente já acompanha "Program Base Data", facilitando a integração do hardware com o firmware do dispositivo, garantindo que o ciclo de carregamento seja validado pelo processador sem erros de incompatibilidade.
Alta Precisão em Micro soldagem
Desenvolvido com tecnologia BGA (Ball Grid Array) de alta resistência térmica, o SN2012027 permite uma instalação precisa. A estrutura do componente é projetada para suportar as exigências de dissipação de calor da placa lógica dos modelos iPhone 15, 15 Plus, 15 Pro e 15 Pro Max.
Lista de Benefícios
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Compatibilidade Total: Específico para toda a família iPhone 15 Series.
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Dados Pré-Programados: EEPROM 8N com base de dados inclusa para reconhecimento imediato.
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Resolução de Falhas Críticas: Corrige erros de "acessório não suportado" e ausência de carga.
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Padrão OEM: Dimensões e pinagem exatas para um alinhamento perfeito na placa.
Especificações Técnicas
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Modelo CI: SN2012027 (Gerenciador de Carga/U2).
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Modelo EEPROM: 8N / Q4EE / 0E46BS.
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Encapsulamento: BGA (CI) e QFN (EEPROM).
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Compatibilidade: iPhone 15, 15 Plus, 15 Pro, 15 Pro Max.
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Condição: Novo, testado em fábrica.
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