Descrição
Base Magnética Mijing M22 Pro para Reballing BGA e Reparo de IC
A Mijing M22 Pro é uma almofada magnética multifuncional 4 em 1, desenvolvida especificamente para facilitar o processo de soldagem e reballing de chips IC em placas-mãe de smartphones. Fabricada em silicone de alta resistência, esta base isolante protege sua bancada e organiza os componentes durante procedimentos de alta temperatura.
O grande diferencial da M22 Pro são suas quatro cavidades com profundidades distintas (0.3mm, 0.4mm, 0.7mm e 0.8mm) distribuídas em ambos os lados, permitindo o encaixe perfeito de diferentes tamanhos de chips para uma aplicação de estanho precisa e uniforme.
Principais Benefícios e Diferenciais:
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Design 4 em 1 de Alta Precisão: Quatro profundidades específicas para acomodar diversos tipos de CI (Circuitos Integrados), garantindo estabilidade no reballing.
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Adsorção Magnética Forte: Mantém os componentes e ferramentas metálicas firmes, evitando perdas ou deslocamentos acidentais durante o reparo.
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Resistência Térmica Extrema: Produzida em silicone premium, suporta altas temperaturas de sopradores térmicos sem deformar ou liberar resíduos.
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Proteção Contra Corrosão: Material resistente a fluxos de solda e produtos químicos de limpeza (como álcool isopropílico).
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Versatilidade de Uso: Ideal para técnicos que trabalham com reparos avançados em iPhones, Androids e outros dispositivos de microeletrônica.
Especificações Técnicas:
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Marca: MiJing
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Modelo: M22 Pro
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Material: Silicone de alta performance com base magnética
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Profundidades das Cavidades: 0.3mm / 0.4mm / 0.7mm / 0.8mm
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Cor: Verde
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Peso: 67g (Leve e estável)
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Dimensões: 113mm x 70mm x 6mm
