Descrição
Plataforma Magnética Amaoe PD-C para Reballing BGA e Reparo de IC
A Plataforma Magnética Amaoe PD-C é a solução definitiva para técnicos que buscam precisão absoluta no reballing de chips BGA e CPUs de smartphones. Desenvolvida pela renomada marca Amaoe, esta ferramenta elimina as falhas comuns de alinhamento, garantindo um processo de soldagem mais rápido, limpo e profissional.
Diferenciais que Elevam o Nível do seu Reparo
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Fixação Magnética de Alta Precisão: O sistema magnético garante que o stencil e o chip permaneçam estáticos durante a aplicação da pasta de solda, evitando borrões e esferas desalinhadas.
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Design Inovador em Declive (Slope Design): Projetado com uma inclinação técnica que permite que chips mais finos se ajustem perfeitamente, garantindo que o stencil fique plano e sem folgas.
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Compatibilidade Universal: Ideal para chips com espessura inferior a 0.9mm, abrangendo a maioria dos processadores e componentes de smartphones modernos (Apple, Android e outros).
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Material de Silicone Premium: Construída em silicone de alta qualidade resistente ao calor e ao desgaste, oferecendo durabilidade extrema para uso diário em bancadas de alto fluxo.
Especificações Técnicas
| Característica | Detalhes |
| Marca | Amaoe |
| Modelo | PD-C (Plataforma Magnética Universal) |
| Material | Silicone de Alta Qualidade e Base Magnética |
| Aplicação | Reballing BGA, Re-trabalho de CPU e IC |
| Compatibilidade | Chips < 0.9mm de espessura |
| Destaque | Design de rampa para melhor adesão do IC |
Por que escolher a Amaoe PD-C?
Diga adeus à "era do papel toalha" e métodos improvisados. A plataforma PD-C oferece uma operação silenciosa e estável, permitindo que o técnico foque no que realmente importa: a precisão do reparo. Sua construção compacta e portátil facilita o transporte, enquanto a base antiderrapante garante que a ferramenta não se mova durante o trabalho delicado com pinças e sopradores.
Dica de Especialista: Para resultados impecáveis, utilize em conjunto com os stencils Amaoe originais. A combinação da plataforma magnética com o stencil correto reduz o desperdício de solda e o risco de estresse térmico no componente.
