Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.
As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C
Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente
*imagens ilustrativas*
T-0.12mm
Pacote inclui:
1- Stencil iPhone 4G
1- Stencil iPhone 4S
1- Stencil iPhone 5G
1- Stencil iPhone 5C
1- Stencil iPhone 5S
1- Stencil iPhone SE
1- Stencil iPhone 6G
1- Stencil iPhone 6GPlus
1- Stencil iPhone 6S
1- Stencil iPhone 6SPlus
1- Stencil iPhone 7
1- Stencil iPhone 7Plus
1- Stencil iPhone 8
1- Stencil iPhone 8Plus
1- Stencil iPhone X
1- Stencil iPhone XR
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