Kit De Stencil Reballing Bga para iphone 14 peças

Código: 00912
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Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.

Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.

As ligas de estranho com chumbo tem o ponto de fusão em 183°C

Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente

Pacote inclui:

1- Stencil iPhone 4G

1- Stencil iPhone 4S

1- Stencil iPhone 5G

1- Stencil iPhone 5C

1- Stencil iPhone 5S

1- Stencil iPhone 6G

1- Stencil iPhone 6GPlus 

1- Stencil iPhone 6S

1- Stencil iPhone 6SPlus 

1- Stencil iPhone 7

1- Stencil iPhone 7Plus 

1- Stencil iPhone 8

1- Stencil iPhone 8Plus

1- Stencil iPhone X

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