Kit De Stencil Reballing Bga para iphone 14 peças

Código: 00912
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Esses stencil são utilizados para o alinhamento das esferas BGA no chip durante o processo de Reballing.

Suporta calor de até 240°C que é suficiente para que as ligas de estanho entrem em fusão, mesmo as ligas sem chumbo (lead free) que tem o ponto de fusão por volta de 220°C.

Evite choques térmicos aumentando a temperatura aos poucos e movimentando o bocal do seu soprador ininterruptamente

Pacote inclui:
1- Stencil iPhone 4
1- Stencil iPhone 4s
1- Stencil iPhone 5
1- Stencil iPhone 5s
1- Stencil iPhone 5c
1- Stencil iPhone 6G
1- Stencil iPhone 6GPlus 
1- Stencil iPhone 6S
1- Stencil iPhone 6SPlus 
1- Stencil iPhone 7
1- Stencil iPhone 7Plus 
1- Stencil iPhone 8
1- Stencil iPhone 8Plus
1- Stencil iPhone X

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