Excelente capacidade de solda
- Amplamente utilizado em BGA, PGA, pacotes CSP e Flip Chip Operação
- Adequado para múltiplos PCB Refluxo
- Não é feito com chumbo, para proteção ambiental
Características:
Temperatura da loja: 5-10 ° C
Tipo: Fluxo de Solda em Pasta / DM-200
Lote #: 081-1008
Volume: 100g
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